Výroba

Ověřování zapojení, kusová a vzorková výroba

Nejste si jisti, že vaše zapojení bude fungovat k plné spokojenosti?
Vyrobíme vám prototyp či ověřovací sérii, mnohdy i bez nutnosti výroby PCB, najdeme chyby, navrhneme řešení a vylepšení…

Osazování DPS

Osazujeme desky plošných spojů klasickou technikou i SMD technologií. Specializujeme se na menší série, není pro nás výjimkou osazování kusových množství (např. prototypy, vzorky, apod.). Opíráme se o tým zkušených operátorek s mnohaletou praxí. Snažíme se zákazníkům vycházet vstříc i při neúplném zadání, které jsme schopni na základě zkušeností, popř. za pomoci našich vývojových inženýrů, doplnit.

Pro ruční osazování používáme převážně pájecí stanice ERSA I-CON. Používáme technologii Pb i PbFree. Při větších sériích se využívá planžeta a stolní sítotiskové zařízení UNIPRINT-PM. Jedná se o jednoduché zařízení pro nanášení pájecí pasty, vhodné pro prototypové série oboustranných plošných spojů. Maximální rozměry planžety jsou 300×434 mm.

Kompletace výrobku

Dle zadání provádíme i přípravné práce, kompletace mechanických a elektronických dílů, kabelů, skládání do větších (i finálních) celků, čím se snižuje riziko poškození jednotlivých částí.

Pájení DPS v parách

Používáme kvalitní pájecí pec SLC300.
Maximální velikost plošného spoje je 320 mm x 250 mm.
Pomocí transportního vozíku lze pájet i oboustranně.
Používáme médium GALDEN LS/230, což je dostačující i pro technologii PbFree.

Na rozdíl od ostatních způsobů pájení se při pájení v parách teplo nepřenáší zářením nebo nucenou konvekcí, nýbrž prostřednictvím kondenzujících par. Po zapnutí topení se kapalina zahřívá, dokud její teplota nedosáhne bodu varu, v našem případě 230°C. Jakmile kapalina dosáhne bodu varu, její teplota už nemůže dále narůstat. Teplota PCB nemůže být vyšší než teplota par, proto zde nehrozí nebezpečí jejího přehřátí. Tato technologie zaručuje rovnoměrné rozdělení teploty na PCB a díky tomu nedochází ke vzniku studených spojů.

Ostřikové mytí

Pro mytí DPS od zbytků tavidel po pájení a mytí šablon od pasty a lepidla používáme průmyslovou myčku MODULCLEAN. Využívá mytí ve vodní mikroemulzi VIGON A200 postřikem ve vzduchu, oplachu v DI vodě a sušení horkým vzduchem.
Modulární systém umožňuje optimální konfiguraci mycí linky dle použité osazovací technologie.

• Rozměry mycí komory jsou 760mm x 760 mm.
• Šířka komor 100 mm dovoluje čistit DPS s vysokou zástavbou.
• Čas trvání jednotlivých operací lze nastavit dle přání zákazníka.
• Pro mytí menších sérii používáme ultrazvukovou myčku HANUZ 400.
• Maximální rozměry desky jsou 250mm x 125mm.

Vizuální kontrola

U všech námi osazovaných plošných spojů provádíme vizuální kontrolu.
Používáme vysoce výkonného dynaskopického bezokulárového stereomikroskopu s projekčním obrazem a špičkovým rozlišením od firmy Vision Engineering (LYNX, MANTIS).

Funkční testy

V případě potřeby jsou desky plošných spojů testovány, oživovány a programovány vlastními FCT / ICT testery